排放标准《电镀污染物排放标准》(GB 21900—2008)及地标严者。工艺设计主要依据《电镀废水治理设计规范》(GB 50136-2011)和《电镀废水治理工程技术规范》(HJ 2002-2010),线路板参考《印制电路板行业废水治理工程技术规范》(DB44/T622-2009)。
基本工艺:分类物化预处理+生化,部分达标排放,部分经RO系统深度处理回用。
典型工艺流程:
排放标准《电镀污染物排放标准》(GB 21900—2008)及地标严者。工艺设计主要依据《电镀废水治理设计规范》(GB 50136-2011)和《电镀废水治理工程技术规范》(HJ 2002-2010),线路板参考《印制电路板行业废水治理工程技术规范》(DB44/T622-2009)。
基本工艺:分类物化预处理+生化,部分达标排放,部分经RO系统深度处理回用。
典型工艺流程: